台积电就跪地投降，枪口指向大陆，美国赚大了

目前我们在半导体领域和西方国家有较大的差距，我们无法制造高端芯片，而这个短板也成为了美国狙击中国高科技产业发展的契机。从2018年开始，美国开始对华为下手，到如今，美国颁布芯片法案剑指中国半导体供应链，联合美日韩以及中国台湾地区试图组成芯片四方联盟来对中国的芯片产业进行打压，同时美国施压荷兰放弃出售向中国光刻机，从而对中国半导体产业进行全方位的打压。

如今，伴随着美国多方位的出手，台积电率先跪地投降。

据环球网近日报道，美国亚利桑那州芯片工厂开始第二期工程，台积电投资400亿美元建厂，预计到2026年开始，美国本土就开始生产3nm芯片。

拜登出手，台积电跪地投降

早在2021年，美国就提出要振兴美国的半导体产业，随后提出了芯片与科学法案。根据该法案的规定，只要在美国建立工厂的半导体企业，就可以拿到美国的高额补贴，但是同时美国也设置了一个门槛，在美国拿到补贴的企业就要不能在中国建立工厂，这相当于让全球的半导体企业在中美之间二选一。

美国之所以着急推出芯片法案，是因为近些年美国的芯片制造已经彻底衰落，在30年来其芯片制造份额从37%已经下降到了12%，已经低于大陆地区的16%。与此同时，因为疫情的影响，美国的芯片供应链混乱，导致美国不得不加快对半导体制造的回流。

目前我们在半导体领域和西方国家有较大的差距，我们无法制造高端芯片，而这个短板也成为了美国狙击中国高科技产业发展的契机。从2018年开始，美国开始对华为下手，到如今，美国颁布芯片法案剑指中国半导体供应链，联合美日韩以及中国台湾地区试图组成芯片四方联盟来对中国的芯片产业进行打压，同时美国施压荷兰放弃出售向中国光刻机，从而对中国半导体产业进行全方位的打压。

如今，伴随着美国多方位的出手，台积电率先跪地投降。

据环球网近日报道，美国亚利桑那州芯片工厂开始第二期工程，台积电投资400亿美元建厂，预计到2026年开始，美国本土就开始生产3nm芯片。

拜登出手，台积电跪地投降

早在2021年，美国就提出要振兴美国的半导体产业，随后提出了芯片与科学法案。根据该法案的规定，只要在美国建立工厂的半导体企业，就可以拿到美国的高额补贴，但是同时美国也设置了一个门槛，在美国拿到补贴的企业就要不能在中国建立工厂，这相当于让全球的半导体企业在中美之间二选一。

美国之所以着急推出芯片法案，是因为近些年美国的芯片制造已经彻底衰落，在30年来其芯片制造份额从37%已经下降到了12%，已经低于大陆地区的16%。与此同时，因为疫情的影响，美国的芯片供应链混乱，导致美国不得不加快对半导体制造的回流。

芯片法案就是在这样一个大背景之下应运而生，美国刚出台这个政策，台积电就迫不及待地跪地投降，宣布去美国投资建厂。

台积电的投资建厂可以说是美国芯片法案目前为止最重大的成果之一。

400亿美元建厂，对大陆芯片进行围堵

台积电作为全球最大的代工厂，其芯片制造基本垄断了全球一半以上的份额，尤其在高端芯片制造领域，台积电更是毋庸置疑的龙头老大。

所以美国拉拢台积电来美国建厂的目的很简单，就是对中国的芯片进行围堵扼杀。

包括美国后续提出的芯片四方联盟，针对的都是中国。美国打着互惠互利的旗号，其实干的都是排除围堵中国的勾当。根据芯片四方联盟的规定，如果正式加入，那么这些国家和地区就不能向中国提供芯片。

日韩当然知道美国的野心，真实意图就是为了对中国半导体产业进行打压，同时服务于美国的芯片产业。

但是日韩清楚，一旦加入美国的芯片四方联盟那就意味着要失去中国这个最大的芯片市场，目前中国的芯片市场有上万亿的规模，一旦和中国半导体市场脱钩，将会产生灾难性影响，所以直到如今，日韩还在抵抗。

而台积电在美国建厂基本宣布了台积电以及加入了美国对中国半导体围堵的阵营。

中国想要突破围堵，就应该放弃幻想，在半导体领域加快研发步伐。

岛内：台湾将被掏空

据环球时报报道，台积电在美国建厂被认为是美国在芯片领域去台化的重要风向，要知道，台积电目前最先进的3nm制程的制造技术都已经迁移到了美国，很多天机电的高级工程师已经迁往美国，这意味着即便未来大陆统一台湾，美国也不必担心高端芯片被中国卡脖子。

虽然台积电对此否认，但是岛内都在担心台湾的价值被美国掏空。

因为尽管台积电去美国建厂美国会有相应的补贴，但是对于台积电来说，在美国建厂的人工成本以及日常运营成本依然很高。据相关媒体分析指出，即便拿到补贴的台积电其运营成本仍然比在台湾高出0.5倍，这意味着台积电生产的芯片其售价会更高，这会削弱台积电在全球市场的竞争力。

没有哪一家企业的目标不是为了盈利，很显然，台积电此次搬迁并不仅仅是让美国制造业回流，而是美国为了抗衡大陆的利器。当美国把台湾的利益榨干之后，台湾回归就快了！

（责编：李雨）